半導体ウェハー製造において、研磨工程の精度と効率は最終製品の品質と生産性に直結します。北京AMCのウェハー研磨装置は、専門的な技術、優れた性能、幅広い互換性により業界をリードし、半導体加工分野に新たな可能性をもたらしています。
例えば、GNAD-Eシリーズ精密研磨システムは卓越した性能を発揮します。シリコンやシリコンカーバイドなどの一般的な半導体材料から、石英、リン化インジウムなどの特殊材料まで、高精度な化学機械研磨（CMP）を実現。装置本体及び部品は防食仕様か通常仕様かを選択可能で、様々な加工環境に対応。オイルフリーの独立真空ポンプと逆流防止機能により、クリーンルームの汚染を効果的に防止。タッチパネル式操作画面は作業エリア外に設置可能で、研磨液の影響を受けず、操作員が快適にパラメータ設定を行えるよう配慮されています。
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