研磨・ポリシング装置メーカー

様々なニーズに対応するため、北京MCFは多様な研磨・ポリシング装置を開発しています。主な製品ラインアップ：

• 高精度ウェハ研磨ポリシング機

• 両面研磨ポリシング機

• CMP（化学機械研磨）装置

各シリーズは加工能力、精度、サンプルサイズに応じて複数のモデルを用意し、お客様に幅広い選択肢を提供しています。

主な応用分野

• 半導体産業
       シリコン、SiC（炭化ケイ素）、酸化ケイ素、GaAs（ヒ化ガリウム）、AlN（窒化アルミニウム）などの精密加工が可能：

• 表面粗さ（Ra）0.1nm以下

• 厚さ均一性（TTV）±1μm

• 光学部品
       レンズ、プリズムなどの研磨・ポリシングにより光学性能を向上。

• 自動車、航空宇宙、医療機器
       高品質化と競争力強化をサポート。

北京MCFは、高精度表面処理の信頼できるパートナーです！